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    最佳化大功率LED隔膜技术

    发布者:topday  发布时间: 2011-04-07 08:57 浏览次数: :

           目前,用于高功率/高亮度用途的LED基板或模组被銲接到一个金属基印刷电路板(MCPCB)、增强散热型印刷电路板或陶瓷基板上,然后将基板黏接到散热片上。 虽然这种配置在LED行业广泛应用,但它不是最佳的散热方法,而且制造成本可能很高。
           MCPCB和增强散热型印刷电路板具有良好的散热性能,但设计灵活度有限,而且如果需要提高散热效能,成本可能很高,原因是需要额外花费散热孔加工费用和昂贵的导热绝缘材料费用。陶瓷基板可以采用导热性不强但价格便宜的陶瓷(如氧化铝陶瓷),也可以采用导热性强但价格十分昂贵的陶瓷(如氮化铝陶瓷)。总而言之,陶瓷基板的成本高于MCPCB和增强散热型印刷电路板基板。

           随着对LED灯发光二极管)的需求持续增长,新型散热技术使制造商能生产光输出更大和寿命更长的发光二极管LED。 LED提供许多优势,包括耗电低,使用寿命长(灯泡可使用长达40000小时或更长时间)并环保(不含水银)。随着新制造技术降低LED的生产成本和增强其散热能力,LED的缺点(例如价格高于白炽灯日光灯)将逐渐消失。

                                                                                                                 最佳化大功率LED隔膜技术

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